Error: Access denied for user 'chiselt'@'localhost' (using password: YES)
 
 
Печатные платы на алюминиевом основании: алюминиевые печатные платы - ChipSelect

Алюминиевые печатные платы

Алюминиевые печатные платы - ChipSelect

Материалы используемые для изготовления алюминиевых печатных плат: EPA-M0, EPA-M1, EPA-M2

Данные материалы произведены с соблюдением регламента REACH и соответствуют требованиям RoHS. Благодаря высокой теплопроводности алюминия, ламинированного медью, значительно увеличивается срок жизни электронных изделий, смонтированных на плате, изготовленной из данного материала.

Эти материалы имеют хорошую механическую обрабатываемость и особенно применимы для электронных компонентов, требующих значительного теплоотвода – например светодиодов мощностью более 1 Вт, или проектов, предусматривающих высокую плотностью монтажа электронных компонентов.

Не содержат стекловолокна, имеют электромагнитное экранирование.

Области применения

Внутреннее и наружное освещение, уличные фонари, индустриальное освещение, подложки для разварки кристаллов.

EPA-M0 теплопроводящая алюминиевая основа, ламинированная медью.

Области применения

внутреннее и наружное освещение, светодиодные фонари.

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.6 мм; 0.8 мм; 1.0 мм; 1.2 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм.
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм.
Доступные размеры заготовок: 500x600 мм; 600x1000 мм; 500x1200 мм.

Характеристики

ПараметрМетодЕдиницы измеренияПоказатели
Толщина изоляцииIPC-TM-650 2.2.18.1мкм80~150
Тепловой стрессIPC-TM-650 2.4.13.1с288C>120S
Прочность сцепленияIPC-TM-650 2.4.8.1Н/мм1,5
Напряжение пробояACкВ3
CTIGB/T 4207В575
Температура стеклованияIPC-TM-650 2.4.25°C130
Коэффициент теплового расширения (TMA)IPC-TM-650 2.4.24% (50~260С)0,5
Поверхностное сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1МОм4.18x103
Удельное объемное электрическое сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1МОм*см3.27x107
Диэлектрическая постоянная 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9//
Коэффициент рассеяния 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9//
ВодопоглощениеIPC-TM-650 2.6.2.1%<0.5
ТеплопроводностьASTM E1461Вт/м*К1,3
Тепловое сопротивление/С/Вт 0.7~0.9
ВоспламеняемостьUL94 Vсt1: 0, t2: 0

EPA-M1 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью.

Области применения

Точечная подсветка, внутреннее и наружное освещение, уличные фонари, дежурное и аварийное освещение.

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.6 мм; 0.8 мм; 1.0 мм; 1.2 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм.
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм.
Доступные размеры заготовок: 500x600 мм; 600x1000 мм; 500x1200 мм.

Характеристики

ПараметрМетод тестированияЕдиницы измеренияПоказатели
Толщина изоляцииIPC-TM-650 2.2.18.1мкм80~150
Тепловой стрессIPC-TM-650 2.4.13.1с288C>120S
Прочность сцепленияIPC-TM-650 2.4.8.1Н/мм1,5
Напряжение пробояACкВ3
CTIGB/T 4207В>600
Температура стеклованияIPC-TM-650 2.4.25°C130
Коэффициент теплового расширения (TMA)IPC-TM-650 2.4.24% (50~260С)0,5
Поверхностное сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1МОм6.50x104
Объемное сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1МОм*см2.04x106
Сопротивление изоляцииJIS6481-1996Ом4.38x1010
Диэлектрическая постоянная 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9/5,2
Коэффициент рассеяния 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9/0,033
ВодопоглощениеIPC-TM-650 2.6.2.1%<0.5
ТеплопроводностьASTM E1461Вт/м*К1,7
Тепловое сопротивление/С/Вт0.6~0.8
ВоспламеняемостьUL94сt1: 0, t2: 0

EPA-M2 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью.

Области применения

Светодиодная подсветка, внутреннее и наружное освещение, уличные фонари, дежурное и аварийное освещение.
Преобразователи, конверторы.
Другое: подложки для микросхем.

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.6 мм; 0.8 мм; 1.0 мм; 1.2 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм.
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм.
Доступные размеры заготовки: 500x600 мм; 600x1000 мм; 500x1200 мм.

Возможно изготовить заготовку по размеру заказчика.

Характеристики

ПараметрМетод тестированияЕдиницы измеренияПоказатели
Толщина изоляцииIPC-TM-650 2.2.18.1мкм80~150
Тепловой стрессIPC-TM-650 2.4.13.1с288C>120S
Прочность сцепленияIPC-TM-650 2.4.8.1Н/мм1,2
Напряжение пробояACкВ3
CTIGB/T 4207В550
Температура стеклованияIPC-TM-650 2.4.25°C140
Коэффициент теплового расширения (TMA)IPC-TM-650 2.4.24% (50~260С)0,5
Поверхностное сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1Ом3.96x109
Объемное сопротивлениеIPC-TM-650 2.5.17.1Ом*см1.68Х1011
Сопротивление изоляцииJIS6481-1996Ом1.46Х1011
Диэлектрическая постоянная 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9/<5.6
Коэффициент рассеяния 1МГцIPC-TM-650 2.5.5.9/<0.034
ВодопоглощениеIPC-TM-650 2.6.2.1%<0.5
ТеплопроводностьASTM E1461Вт/м*К2
Тепловое сопротивление/С/Вт0.5~0.7
ВоспламеняемостьUL94/V0

TCB-2AL - материал с диэлектриком на основании керамической крошки.

Данный материал не содержит галогенов, прошел тест SGS. Материал огнестойкий, обладает высокой теплопроводностью и высоким напряжением пробоя. Имеет большую область применения.

Область применения

Светодиодные модули, светодиодная подсветка для ЖКИ телевизоров.
Силовая электроника: инверторы, транзисторы, DC/DC преобразователи, регуляторы.
Автомобильная промышленность: регуляторы, силовые модули.
Аудио: эквалайзеры, усилители.
Также из этого материала можно изготавливать светодиодные линейки со встроенными источниками питания.

Параметры

Алюминиевое основание, толщина: 0.6 мм; 0.8 мм; 1.0 мм; 1.2 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм.
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм.
Доступные размеры заготовок: 500x600 мм, 500x1200 мм.

YGA-2 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью.

Применение

Гибридные силовые микросхемы.
Аудиооборудование: входные и выходные усилители; балансные усилители; аудио усилители; предусилители; усилители мощности и т.п.
Источники питания, DC/DC преобразователи, регуляторы мощности и т.п.
Коммуникационное оборудование: высокочастотные цепи; цепи фильтров и передатчика
Системы офисной автоматизации: драйверы моторов и т.п.
Системы управления двигателем и автомобильная электротехника: регуляторы напряжения; зажигание; контроллер мощности и т.п.
Компьютеры: Плата центрального процессора, драйвер флоппи-дисковода, источники питания и т.п.
Силовые модули: Конверторы тока, твердотельные реле; мощные выпрямительные диоды.
Светодиодное освещение: мощное LED освещение, LED экраны и т.п.

Модификации

YGA-2-1 ( изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 80±10um)
YGA-2-2 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 100±10um)
YGA-2-3 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 120±10um)
YGA-2-4 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 150±10um)
YGA-2-5 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 180±10um)
YGA-2-6 (изоляционный слой из выстокотеплопроводящего компаунда, толщина 210±10um)

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.8 мм; 1.0 мм;1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 mm
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм; 210 мкм
Доступные размеры заготовок: 1000x600 мм; 500x600 мм

Характеристики

ПараметрМетод тестированияЕд. изм.YGA-2-1YGA-2-2YGA-2-3YGA-2-4YGA-2-5YGA-2-6
Тепловой стресс288C 120 секундсНет пузырения, нет расслоения
Прочность сцепленияAН/мм≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7
After termal testН/мм≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7≥ 1.7
Напряжение пробояD-48/50+D-0.5/23кВ≥3≥4≥5≥8≥10≥12
CTIGB/T 4207В600600600600600600
Температура стеклования (Tg)(DSC)°C130131132133134135
ПоверхностноеAМОм≥106≥106≥106≥106≥106≥106
C-96/35/90МОм≥105≥105≥105≥105≥105≥105
Объемное сопротивлениеAМОм*см≥109≥109≥109≥109≥109≥109
C-96-35/90МОм*см≥108≥108≥108≥108≥108≥108
Диэлектрическая постоянная 1МГцC-96/35-90+Recovery/ ≤6.5 ≤6.5 ≤6.5≤6.5≤6.5≤6.5
Коэффициент рассеяния 1МГцC-96/35/90+Recovery/≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03
ВодопоглощениеC-24/23%0,150,150,150,150,150,15
ТеплопроводностьASTM 5470Вт/м*К1,31,31,31,31,31,3
Тепловое сопротивление(internal TO-220 Test)С/Вт≤0.65≤0.08≤0.95≤1.1≤1.3≤1.3
ВоспламеняемостьAV-0

YGA-4 теплопроводящая алюминиевая основа ламинированная медью

Модификации

YGA-4-1
YGA-4-2
YGA-4-3
YGA-4-4
YGA-4-5
YGA-4-6

Параметры

Алюминиевая подложка, толщина: 0.8 мм; 1.0 мм; 1.5 мм; 2.0 мм; 3.0 мм
Медная фольга, толщина: 35 мкм; 70 мкм; 105 мкм; 140 мкм; 210 мкм
Доступные размеры заготовок: 1000x600 мм; 500x600 мм

Характеристики

ПараметрМетод тестированияЕд. изм.YGA-4-1YGA-4-2YGA-4-3YGA-4-4YGA-4-5YGA-4-6
Тепловой стресс288C 120 секундсНет пузырения, нет расслоения
Прочность сцепленияAН/мм≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5
After termal testН/мм≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5≥ 1.5
Напряжение пробояD-48/50+D-0.5/23кВ≥3≥4≥5≥8≥10≥12
CTIGB/T 4207В600600600600600600
Температура стеклования (Tg)(DSC)°C130130130130130130
ПоверхностноеAМОм≥106≥106≥106≥106≥106≥106
C-96/35/90МОм≥105≥105≥105≥105≥105≥105
Объемное сопротивлениеAМОм*см≥109≥109≥109≥109≥109≥109
C-96-35/90МОм*см≥108≥108≥108≥108≥108≥108
Диэлектрическая постоянная 1МГцC-96/35-90+Recovery/≤8≤8≤8≤8≤8≤8
Коэффициент рассеяния 1МГцC-96/35/90+Recovery/≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03≤0.03
ВодопоглощениеC-24/23%0,150,150,150,150,150,15
ТеплопроводностьASTM 5470Вт/м*К2,22,22,22,22,22,2
Тепловое сопротивление(internal TO-220 Test)С/Вт≤0.45≤0.60≤0.70≤0.80≤0.95≤1.1
ВоспламеняемостьAV-0

Для получения цен и условий поставки на алюминиевые печатные платы обращайтесь к нашим менеджерам, будем рады Вам помочь.




тел: +7 (495) 984-59-49 (многоканальный),
  921-37-65 (многоканальный)
© Chip Select Ltd.
Поиск электронных компонентов